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铜(Ⅱ)离子印迹聚合物的吸附行为及其机理研究

王玲玲 , 李春香 , 邓月华 , 杨艺雄 , 闫永胜

冶金分析 doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2010.02.004

在醋酸溶液中,以Cu(Ⅱ)离子为模板,壳聚糖为功能单体,γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)为偶联剂,利用表面分子印迹技术和溶胶-凝胶法制备了Cu(Ⅱ)离子印迹聚合物.采用傅立叶变换红外光谱、紫外光谱等手段对Cu(Ⅱ)离子印迹聚合物的性质和结构进行了表征.并以其为固相萃取吸附剂,用火焰原子吸收法(FAAS)考察了溶液酸度、吸附时间、吸附剂用量等对聚合物吸附性能的影响.采用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)研究了聚合物对由Cd(Ⅱ)、Co(Ⅱ)、Cu(Ⅱ)、Hg(Ⅱ)、Mn(Ⅱ)、Ni(Ⅱ)、Pb(Ⅱ)和Zn(Ⅱ)组成的混合溶液中Cu(Ⅱ)的选择性和吸附容量,最后探讨了Cu(Ⅱ)离子印迹聚合物的印迹机理.结果表明,在pH 5的条件下,0.3 g Cu(Ⅱ)离子印迹和非印迹聚合物的饱和吸附容量分别为50.3 mg/g和20.1 mg/g,且Cu(Ⅱ)离子印迹聚合物具有较高的选择性.

关键词: 表面分子印迹技术 , 分离富集 , Cu(Ⅱ)离子印迹聚合物 , 电感耦合等离子体原子发射光谱法

邻苯二甲酸二甲酯表面印迹微球的合成及吸附性能评价

张进 , 左聪韵 , 田浪 , 王超英

材料导报

采用表面分子印迹技术,以邻苯二甲酸二甲酯(DMP)为模板分子,3-氨丙基三甲氧基硅烷为功能单体和接枝剂,正硅酸乙酯为交联剂,在二氧化硅微粒表面制备了DMP表面分子印迹聚合物微球(MIPMs).通过傅里叶红外光谱法和扫描电镜对MIPMs进行表征,用平衡吸附实验方法研究MIPMs对DMP的结合性能.实验表明:MIPMs对DMP的吸附在1.5h左右达到平衡,最大吸附容量为78.6 mg/g.同时,MIPMs对DMP的吸附量明显高于其结构类似物邻苯二甲酸二丁酯(DBP)和邻苯二甲酸二甲氧乙酯(DMOP),表现出较高的选择性识别能力.

关键词: 邻苯二甲酸二甲酯 , 表面分子印迹技术 , 二氧化硅微粒 , 识别性能

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