崔玉亭
,
王万录
,
廖克俊
材料研究学报
通过对磁感生应变和磁增强相变应变的测量, 研究了Ni50.5Mn26.5Ga23单晶磁感生应变的温度依赖性和磁控形状记忆效应. 结果表明, 随着温度的降低; Ni50.5Mn26.5Ga23单晶的饱和磁感生应变量先是迅速减小, 然后缓慢减小; 磁场的方向不同, 随着温度降低饱和磁感生应变量减小的速度也不
同. 根据合金形状记忆的特点和马氏体变体择优取向的机理, 对实验结果进行了分析和讨论.
关键词:
金属材料
,
temperature dependence
,
strain
,
shape memory effect
李越
,
黄炎昊
,
钟淦基
,
李忠明
高分子材料科学与工程
为实现同时获得较高的极性晶型含量与较好的薄膜质量,文中通过在聚偏氟乙烯(PVDF)溶液中添加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB),使得PVDF在较高的溶剂蒸发温度获得了完全的极性晶型.傅里叶红外光谱和广角X射线衍射表明随着CTAB含量的增加,PVDF由非极性的α晶转变为极性晶型,最终得到了含有大量β晶的薄膜.同时报道了在CTAB存在的情况下,随着挥发溶剂温度的升高,PVDF晶型的变化情况.最后讨论了溶液结晶条件下,CTAB诱导极性晶型的机理.
关键词:
聚偏氟乙烯
,
十六烷基三甲基溴化铵
,
溶液结晶
,
温度依赖
胡经国
,
金国钧
,
马余强
低温物理学报
doi:10.3969/j.issn.1000-3258.2003.02.002
提出了一个讨论铁磁/反铁磁双层膜中的交换偏置及矫顽场温度特性的物理模型,该模型,假设铁磁层为具有单轴各向异性的单畴膜而反铁磁层由许多相互独立具有多晶各向异性的颗粒组成,其温度依赖性主要来源于系统态的热不稳定,包括反铁磁颗粒易轴取向的热涨落和相关磁学量的温度依赖性等.计算结果表明其交换偏置随温度的增加非线性地减少而其矫顽场在体阻截温度处达极大值,且其体阻截温度随反铁磁颗粒粒径的增加而增加.我们的计算结果和相关实验结果一致.通过本文的讨论,我们建议通过铁磁膜耦合上大粒径硬反铁磁颗粒膜可获得高交换偏置、低矫顽场且近独立于温度的相关磁学器件.
关键词:
交换耦合
,
交换偏置
,
矫顽场
,
温度依赖性
胡晓兰
,
余荣禄
,
刘刚
,
鲁腾飞
,
益小苏
复合材料学报
采用流变仪对酚酞聚芳醚酮（PEKC）-双马来酰亚胺（BMI）树脂体系的流变特性的时间和温度依赖性进行了研究，发现：BMI树脂凝胶点对频率有依赖性，而tanδ对频率无依赖性；PEKC—BMI复合树脂体系的黏度增大主要是由于BMI对PEKC的溶解与BMI的热固化。相比较110℃和130℃两种条件，在较高温度时复合树脂体系的黏度增大主要是热固化的影响；随注胶温度提高，复合体系的凝胶时间随PEKC含量的增加而快速缩短，在较高注胶温度下凝胶模量增大较慢，在较低注胶温度下凝胶时模量随PEKC含量的增加而提高较快；随着复合树脂体系中PEKC含量的增加，该体系的凝胶活化能由4．9kJ／mol增大到65．9kJ／mol，表明该体系的凝胶化作用对温度的敏感性增大。
关键词:
双马来酰亚胺树脂
,
热塑性聚芳醚酮
,
流变行为
,
时间依赖性
,
温度依赖性
邓萌萌
,
王勇丽
,
张智勇
,
刘运
,
未本美
,
宣丽
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2012.00338
合成了4个二氟亚甲氧基苯类液晶化合物,经过IR、1 H NMR、13C NMR、19F NMR和MS谱图表明分子结构正确;并用动态流变仪测试分析了不同温度下的粘度,发现这些液晶不仅粘度低、对温度的依赖小,而且可以用作替代酯类的液晶溶剂.如果用于液晶溶剂可以提高液晶器件的低温响应速度.
关键词:
二氟亚甲氧基烷基苯
,
两环液晶化合物
,
合成
,
低温粘度
,
温度依赖性
陈春晓
,
彭刚
,
冯家臣
,
王绪财
,
王伟
,
王宝生
兵器材料科学与工程
针对改性POM承载部件在极端环境抗冲击服役条件下的应用,基于SHPB动态压缩实验技术,对改性POM材料在-40～70℃试验温度条件下的动态压缩力学性能进行试验研究,动态压缩试验在800、1 400、2 300、3 100s-1的应变率下开展.研究发现:热塑性改性POM工程塑料的最大压缩应力随应变率的提升而增大,力学性能具有显著的应变率效应,且高温下更明显;在实验温度范围内改性POM的力学行为呈现出高速韧性;在1 400、2 300、3 100s-1应变率下,材料在-40℃的最大压缩应力比70℃提高约16.0％、18.1％和11.3％,而对应失效应变明显减小,改性POM材料的力学性能呈现出显著的温度依赖性.
关键词:
改性POM
,
动态压缩
,
应变率效应
,
温度依赖性
吕亚男
,
郭玲梅
,
邓志方
,
汪洋
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.02.019
基于自动网格法应变测试技术,在准静态加载条件下对硅橡胶的单向拉伸应力应变行为的温度相关性进行了测试,加载环境温度分别为-50℃,-20℃,20℃和50℃.实验结果表明,采用光学测量技术可以准确地获得试件应变场信息;硅橡胶在中等变形范围内的拉伸力学行为呈现明显的非线性弹性特征,且力学性能具有温度相关性,其模量和定伸长下的应力均随着测试温度的升高而降低.基于体积不可压缩假设,采用修正的超弹性本构模型较好地表征了硅橡胶温度相关的拉伸力学行为.
关键词:
硅橡胶
,
拉伸行为
,
温度相关性
,
本构模型
杨强军
,
阚前华
,
康国政
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.07.018
对镍钛形状记忆合金在-20~120℃的温度区间内进行了应变控制下的循环加/卸载实验研究。实验结果表明,在温度低于80℃时,相变应力和耗散能均随循环周次的增加而迅速降低,残余应变随循环周次的增加而增加,它们均在一定的循环周次后均趋于稳定值；一旦温度超过80℃,逆相变开始应力随循环周次的增加反而增加,向前相变开始应力和逆相变结束应力与温度的线性关系不再保持。温度低于奥氏体完成温度之前,初始为马氏体相或马氏体-奥氏体混合相,残余应变随温度增加而减小,耗散能随着温度的增加而增加；温度高于奥氏体完成温度时,初始为奥氏体相,残余应变随温度的增加而增加,耗散能随温度的增加而下降,二者分别在40和20℃达到最小值和最大值。
关键词:
应变循环
,
温度相关
,
形状记忆合金
