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NiFeCr/NiFe/MgO/Ta薄膜制备及热处理研究

李明华 , 李伟 , 滕蛟 , 于广华

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2013.18.009

采用磁控溅射制备了 NiFeCr (4.5nm)/NiFe(10nm)/MgO(4.0nm)/Ta(5.0nm)薄膜,并对薄膜进行真空磁场退火。退火后薄膜磁电阻变化率显著提高,400℃退火后达到3.02%,之后随着退火温度的升高,磁电阻变化率下降。XRD 结果表明,薄膜不仅具有很强的 NiFe(111)织构,同时还出现了 MgO 的(111)衍射峰。随退火温度的升高,MgO(111)衍射峰的强度有所降低。

关键词: MgO , NiFeCr , 各向异性磁电阻 , 退火

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