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刘润山 , 胡正伦 , 李红
材料研究学报
采用非酮胺体系研究成高粘结性共聚酰亚胺。确定了适用体系为OB′B,获得最佳粘结性的条件是原料中B 占二元酐的60—75mol.-%,共聚酰胺酸的分子量5—7万和热亚胺化温度250℃。对共聚物再共混、溶剂和被粘物对粘结性的影响以及粘结性提高的主要原因也作了讨论。
关键词: 高粘结性 , copolyimide , blend , copolyamic acid , thermal imidization.
