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粉末法制取钼铜合金的微观结构

何忠

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2000.04.017

使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构，此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末，通过液相烧结制成的，这种合金是目前集成电路急需的热耗散材料。微观分析表明：钼铜合金具有均匀分布的钼、铜两相组织，钼晶粒多为条状，被铜完全包裹的单个卵形钼晶粒较少存在。钼晶粒与铜相之间存在宽度为10～20nm的过渡区。也讨论了具有这种微观结构合金的一些性能。

关键词: 钼铜合金 , 活化烧结 , 粉末冶金 , 热耗散材料

压力浸渗制备石墨/铝复合材料及其热学性能?

童伟 , 裴久阳 , 陈名海 , 刘宁 , 徐文雷

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).024

采用压力浸渗法制备了石墨/铝复合材料,研究了不同体积分数鳞片石墨对复合材料热学性能和组织的影响.结果表明,加入石墨片明显提高复合材料水平热导率,同时降低复合材料热膨胀系数和密度.当复合材料中石墨体积分数从23．9％增加到73．4％,复合材料水平热导率从234 W/(m?K)提高到402 W/(m?K),同时热膨胀系数降低至5×10－6/K,兼顾高热导率和低热膨胀系数的特点.

关键词: 压力浸渗 , 热管理材料 , 石墨/铝复合材料

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