魏志龙
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岳红
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陈国飞
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张鸿飞
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刘江涛
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方省众
绝缘材料
以三苯二硫醚二酐(PTPODA)为二酐单体，4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体，邻苯二甲酸酐(PA)为封端剂，采用不同二酐和二胺比例通过一步法聚合制备了不同分子量的热塑性聚酰亚胺，其比浓对数黏度分别为0.41 dL/g、0.45 dL/g、0.53 dL/g，并对其热性能、溶解性、熔体性能、力学性能进行了研究。结果表明：该聚酰亚胺的玻璃化转变温度(Tg)为205~207℃；空气中5%热分解温度为514~531℃，氮气中5%热分解温度在519~538℃之间；拉伸强度超过64 MPa，拉伸模量高于1.9 GPa，断裂伸长率高于4%；在常规有机溶剂NMP、DMAc等中有良好的溶解性；320℃时的熔融指数在6.21~9.74 g/10 min之间，熔体加工性较好。
关键词:
热塑性聚酰亚胺
,
熔体加工性
,
溶解性
,
耐热性
崔晓萍
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朱光明
,
刘文元
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.05.029
以4,4’-双(3-氨基苯氧基)联苯(4,3-BAPOBP)和均苯四甲酸二酐(PMDA)为单体,气相二氧化硅(Fumed SiO2)为纳米粒子的前驱体,通过原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中制备出SiO2质量分数不同的热塑性聚酰亚胺(TPI)纳米复合薄膜.采用红外光谱仪、扫描电镜对复合薄膜的微观结构进行了表征,并对其力学和介电性能进行了测试和研究.结果表明,成功制备了亚胺化完全的TPI/SiO2复合薄膜;SiO2在基体中具有良好的分散性;适量添加SiO2能够显著提高基体的力学和介电性能,且当其质量分数(下同)为6％时,复合薄膜的拉伸强度和击穿强度均达到最大值,分别提高了15％和22％;复合薄膜的介电常数随SiO2质量分数的增加而单调递增,含15％ SiO2薄膜的介电常数在1 kHz时由3.5增加到了4.15.
关键词:
热塑性聚酰亚胺
,
气相二氧化硅
,
改性
,
微观结构
,
力学性能
,
介电性能
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
杨志兰
,
范和平
绝缘材料
在碳酸钾的催化作用下，采用对氨基苯酚和4,4′-二氯二苯砜反应得到双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜(BAPS)。通过熔点测试、高效液相色谱测试、FT-IR和1H-NMR分析，验证了产物BAPS的结构，其纯度为99.21%，满足作为芳香二胺单体用来合成聚酰亚胺的要求。然后将芳香二胺BAPS、ODA与芳香二酐ODPA通过共聚反应合成了较高黏度和分子量的聚酰胺酸溶液，并制备了热塑性聚酰亚胺薄膜。通过熔体流动速率、DSC、TGA等测试发现，热塑性聚酰亚胺薄膜具有一定的热塑性（初始熔融温度约310℃）、较高的玻璃化转变温度（249℃）和较好的热稳定性（热失重10%的温度约为510℃，800℃残炭率约为18%）。
关键词:
含醚砜芳香二胺
,
热塑性聚酰亚胺
,
合成
