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检索条件：关键词=three-layer substrates
刘福龙 , 何晓聪 , 曾凯 , 卢毅
材料科学与工艺 doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150323
本文的研究目的是分析三层板不同搭接方式的压印接头的力学性能，主要采用试验方法对其进行研究，具体方法如下：首先对1．5 mmAA5052＋1．5 mmSPCC＋1．5 mmAA5052三层板不同配置方式下的压印接头进行静态力学性能测试，分析三层板压印接头的静态失效模式及其静强度；再对静态力学性能最优组...
关键词: 三层板 , 压印接头 , 静强度 , 疲劳强度
