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NiSO4和NaCl含量对电镀Ni溶液分散能力和Ni沉积层的影响

曲文生 , 张功 , 楼琅洪 , 董加胜 , 杨柯

金属学报

溶液的电导率对于电沉积过程参数的设定非常重要。本文通过测量极化和分散能力,对以Watts型电镀镍溶液为基础的几种溶液进行了研究,并对Ni沉积层形貌进行了分析。结果表明,综合考虑电导率和极化度的乘积,是显著提升溶液分散能力的重要途径,而且电沉积Ni层表面形貌主要受控于电化学因素。

关键词: 电导率 , throwing power , morphology of Ni deposite

一种改善印制线路板镀锡层抗碱蚀性能添加剂的研究

肖友军 , 雷克武 , 屈慧男 , 许永章

电镀与涂饰

采用扫描电镜、X射线荧光测厚仪和金相显微镜,研究了一种由1,10-邻二氮杂菲衍生物组成的添加剂Sn-13在甲基磺酸盐镀锡液中对镀层结晶形貌和耐碱性蚀刻性能的影响.结果表明:在2~5 A/dm2的电流密度下,镀层平整、半光亮,结晶呈鹅卵石状,同时镀液深镀能力达到88%以上,电流效率超过90%.镀锡印制线路板在碱性蚀刻后,独立孔环和铜面线路均完整.该添加剂可应用于高速印制线路板镀锡.

关键词: 印制线路板 , 甲基磺酸盐镀锡 , 添加剂 , 1,10-邻二氮杂菲衍生物 , 结晶形貌 , 电流效率 , 深镀能力 , 碱性蚀刻

新型整平剂TS-L对铜电沉积的影响

丁辛城 , 彭代明 , 陈梓侠 , 程骄

电镀与涂饰

通过极化曲线、电化学阻抗谱、计时电流等电化学测量方法研究了整平剂TS-L对铜电沉积的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 75 g/L,H2SO4 240 g/L,Cl-60 mg/L.结果表明,TS-L会抑制铜的电沉积,有利于得到平整、光亮的镀层.随TS-L用量增大,其抑制作用增强.TS-L的用量为50 mg/L时,铜的电沉积由基础镀液的三维瞬时成核转变为三维连续成核.随TS-L质量浓度的增大,镀液的深镀能力提高.在电镀液中添加50 mg/L整平剂TS-L、10 mg/L光亮剂TS-S和600 mg/L抑制剂TS-W时,深镀能力为87%,铜镀层的延展性和可靠性满足印制线路板行业的应用要求.

关键词: 电镀铜 , 整平剂 , 深镀能力 , 极化 , 电结晶 , 延展性 , 可靠性

镀铬故障排除实例

余东满 , 霍大勇

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.03.004

通过对10个镀铬生产故障实例的分析,说明了电镀产品的形状、电极的形态、挂具的形状、零件在挂具上的分布、镀槽的大小和形状等因素对镀铬生产的影响,提出了故障原因查找和故障处理的方法.指出了镀铬生产线预防同类故障发生的技术措施和故障判别经验.

关键词: 电镀 , 镀铬 , 几何因素 , 尖端放电 , 边缘效应 , 分散能力

印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

宗同强 , 曾瑜 , 计红果 , 韩亚冬 , 马倩 , 靳焘

电镀与涂饰

在2.0 A/dm2、24℃和空气搅拌条件下,采用由60 g/LCuSO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜.以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L.采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求.

关键词: 印制电路板 , 通孔 , 电镀铜 , 添加剂 , 深镀能力

无氰碱性镀锌工艺及镀层性能

郭崇武

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.01.003

研制了无氰碱性镀锌新工艺.镀液组成为9~14 g/L锌离子,100 ~ 150 g/L氢氧化钠,1 mL/L主光亮剂,8 mL/L辅助光亮剂.常温下,.Jκ为1~3 A/dm2.在Jκ为2 A/dm2时下锌的沉积速率约为0.4 μm/min,ηκ约为77%,随着电流密度的提高,沉积速率增加,但电流效率下降.霍尔槽试验表明,在中高电流密度区,沉积速率与锌离子质量浓度接近线性关系,均镀能力随锌离子质量浓度的变化很小;在低电流密度区,沉积速率和均镀能力随锌离子质量浓度升高而降低.镀液稳定,电流效率和沉积速率较高,镀层附着力好,脆性小,耐腐蚀性高.

关键词: 无氰碱性镀锌 , 电流效率 , 沉积速率 , 均镀能力 , 附着力 , 耐腐蚀性

ED7000高泳透力电泳漆的应用研究

曹晓根 , 高静 , 王立然

电镀与涂饰

ED7000高泳透力薄膜电泳漆由某国际汽车涂料供应商所研发,能够满足白车身高泳透力的需求,并可降低涂料消耗和能耗。将ED7000乳液和色浆按8∶1的质量比在小型电泳槽内混合,加入纯水调整固体分至23%左右,在(32±2)°C下熟化48 h后进行相关的认证实验,测试了槽液参数和漆膜性能;将该电泳漆与三涂三烘工艺、免中涂工艺以及PVC、聚氨酯玻璃胶和玻璃水等进行相关的配套性试验,并在生产线进行试生产。研究表明,ED7000电泳漆具有高泳透力、低膜厚(15μm以下,含磷化层,可节约12%的涂料)、施工范围宽、槽液容易管理的优点。但它也存在电泳电压较高(高于常规工艺20 V左右)、粗糙度稍差(Ra为0.30~0.35μm)、顶盖上膜困难等缺点,适合在电泳面积较小的A级车和B级车上使用。

关键词: 汽车涂装 , 电泳漆 , 泳透力 , 薄膜 , 配套性

高泳透力薄膜电泳漆的应用研究

陈卫东 , 余皓 , 李文鹏 , 费林泉

电镀与涂饰

对高泳透力薄膜电泳漆应用于生产实践的可行性进行了评估,在实验室进行了10%、25%、50%、63%、75%、85%和95%的混槽试验,测试了槽液参数、电泳工艺参数和漆膜性能,并进行了线体混槽评估.结果表明,用高泳透力薄膜电泳漆拼混普通电泳漆不需进行设备改造就可以直接使用;当混槽比例从10%增加到95%时,所得漆膜的理化性能全部合格,而且随着混槽比例的增加,漆膜泳透力升高,膜厚降低.生产应用表明,该薄膜电泳漆具有泳透力高、外板膜厚低而内腔膜厚高于普通电泳漆的特点,可实现在节约原材料成本的同时提高整车的防腐性能.

关键词: 汽车 , 防腐 , 电泳漆 , 泳透力 , 薄膜

氰化滚镀铜工艺实践与探讨

郭崇武 , 李健强

材料保护

氰化滚镀铜溶液中碳酸钠含量和主盐浓度不当,都会影响产品的质量.影响碳酸钠含量的因素较多,如溶液的pH值及NaOH浓度,槽电压等.对其具体影响进行了研究,提出措施:NaOH浓度在5.0~7.5 g/L可以将碳酸钠浓度控制在工艺范围内;降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低碳酸钠的浓度;较高的主盐浓度可以提高镀液的电流效率和均镀能力,有利于降低电镀成本.

关键词: 氰化镀铜 , 滚镀 , 氢氧化钠 , 碳酸钠 , 均镀能力

高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

陈杨 , 程骄 , 王翀 , 何为 , 朱凯 , 肖定军

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.08.006

印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能.由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验.通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素.在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d =0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80%以上,具有很好的实用价值.

关键词: 印制电路板 , 高速电镀铜 , 优化实验设计 , 添加剂 , 均镀能力

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