李军
,
李冰
,
江卢山
,
叶以富
,
董政娥
稀有金属材料与工程
在铝工业中TiB2是一种非常有前途的阴极内衬取代材料.本研究首先通过热力学分析验证了在Ti-B-C体系生成TiB2的可能性,然后在K2TiF6和KBF4作为活性物质的KF-KCl熔体中以石墨为基体通过直流电沉积(CCP)和周期断开电流电沉积(PIC)技术制备了TiB2镀层,并且研究了电流密度和电镀技术对镀层表面平整度、致密度和晶粒尺寸的影响.结果表明,当电流密度为0.8 A/cm2时,能够得到厚度均匀且和基体具有良好附着的TiB2镀层;和CCP相比,采用PIC技术制备的TiB2镀层表面平整度和致密度都得到明显改善,并且晶粒也更为细小.XRD分析表明镀层由相对纯净的TiB2组成,并且镀层择优取向均为(001)面,这和二维晶核理论的预测相吻合.
关键词:
电沉积
,
二硼化钛
,
镀层
,
熔体
徐秀国
,
许崇海
,
方斌
,
王春林
,
衣明东
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2014.04.011
通过添加固体润滑剂h-BN,采用真空热压烧结工艺制备TiB2/WC/h-BN自润滑陶瓷材料,对其密度和力学性能进行测试,并采用XRD和SEM对材料的物相和显微结构进行分析.结果表明:TiB2/WC/h-BN自润滑陶瓷材料的相对密度为97.5％,抗弯强度、断裂韧性和维氏硬度分别为652MPa、4.5MPa·m1/2和14.8GPa.片状结构的固体润滑剂h-BN颗粒保存完整,分布均匀,而且可有效抑制基体TiB2晶粒的长大.材料的断裂模式是穿晶/沿晶断裂的混合型,以穿晶断裂为主.材料的增韧机理以裂纹偏转和裂纹桥联为主.TiB2/WC/h-BN自润滑陶瓷材料的摩擦因数低于0.3,与其他添加h-BN的自润滑陶瓷材料相比,具有良好的力学性能和摩擦性能.
关键词:
二硼化钛
,
自润滑
,
陶瓷材料
,
力学性能
罗成
,
熊翔
,
董仕节
,
罗平
材料热处理学报
在CuCrZr电极表面通过电火花振动沉积制备了TiB_2功能涂层,测试了功能涂层的显微形貌、物相、硬度以及界面元素分布.试验表明,TiB_2涂层电极具有典型的电火花涂层结构,存在明显的元素互扩散,表明功能层与基体之间为冶金结合.但TiB_2涂层结构不致密,存在裂纹和孔洞,硬度较低.随着电火花电容和电压的增加.涂层的硬度降低.元素扩散和涂层氧化的加剧,是导致涂层硬度降低的主要原因.由于基体Cu的气化、脆性剥落和熔敷棒的切削作用,沉积TiB_2后基体质量反而降低.高电压下电火花沉积以及预涂敷Ni,都会导致基体质量降低更多.
关键词:
点焊电极
,
TiB_2
,
显微结构
,
电火花沉积
,
性能
,
功能涂层
戴春爽
,
李丽
,
朱翠雯
,
吴亚洲
,
毕方淇
电镀与涂饰
采用硫酸铜溶液体系在不锈钢表面电铸TiB2颗粒增强铜基复合材料.通过正交试验分析铸液温度、电流密度、TiB2颗粒粒径及添加量对Cu-TiB2铸层表面粗糙度的影响,并研究了电流密度和铸液颗粒含量对Cu-TiB2复合铸层中TiB2含量的影响,得到电铸Cu-TiB2复合铸层的最优铸液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO410 g/L,NaCl 130 mg/L,粒径3μm的TiB2颗粒25 g/L,电流密度4A/dm2,温度30℃,搅拌速率30～100 r/min,时间5h.采用最佳工艺制备的Cu-TiB2复合铸层的粗糙度为1.915μm,TiB2颗粒的体积分数为14.3％,显微硬度比Cu铸层更高,表面更均匀、细致和平整.虽然Cu-TiB2复合铸层的导电性比纯Cu铸层略差,但仍优于多数金属和铜合金.
关键词:
铜基复合材料
,
二硼化钛
,
电铸
,
粗糙度
,
导电性
郭晓亮
,
周生刚
,
张能锦
,
竺培显
,
曹勇
,
李洪山
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.06.005
采用等离子喷涂法制备出Al/Ti电极.运用SEM、XRD表征复合电极界面的组织形貌和物相结构,研究在相同送粉电位、喷涂距离条件下不同喷涂功率对复合电极界面电阻率及电化学性能的影响.结果表明:等离子喷涂法制备的Al/TiB2复合电极表面涂层的物相组成为TiB2.喷涂后的TiB2可均匀致密地涂在Al基体表面,但并未与Al发生界面反应,而是形成机械式结合.当喷涂功率、送粉电位和喷涂距离分别为34 kW、12 V、10 cm时试样界面电阻率最小为1.22×10-6 Q·cm,较Ti/Al电极降低66％,腐蚀电流密度(1.47×10-4 A/cm2)较Ti/Al电极降低81％,腐蚀电压(-0.579V)较Ti/Al电极增加35％,其耐腐蚀性能达到最好.
关键词:
等离子喷涂
,
铝基
,
二硼化钛
,
涂层阳极
