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Cu焊盘TiN/Ag金属化层超声键合性能及抗氧化性能

田艳红王春青赵少伟

金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00807

通过磁控溅射沉积TiN/Ag金属化层作为Cu焊盘的保护层, 非晶态的TiN膜作为阻挡层, 阻止Cu原子的向外扩散; 选择能够与Au丝形成固溶体的Ag薄膜作为键合层, 提高超声键合性能. 超声键合性能测试和抗氧化性能测试表明, TiN/Ag金属化层结构作为Cu焊盘保护层, 具有较好的键合能力, 其键合...

关键词: Cu互连 , metallization , ultrasonic bondability , antioxidation property