范晓杰
,
徐冬霞
,
牛济泰
,
王东斌
,
陈思杰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.16.020
在不同保温时间下,分别采用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 和 Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 无铅软钎料,对表面镀镍的两种不同体积分数的 SiCP/6063Al 复合材料进行真空软钎焊。通过剪切强度测试、显微组织分析、能谱分析等手段研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明：Bi 元素的加入改善了 Sn-3.0Ag-0.5Cu 钎料的铺展润湿性,降低了熔点,提高了焊缝的抗剪强度；在270℃保温35 min 时,Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 钎料钎焊接头抗剪强度达到最高值38.23 MPa；钎焊过程中只是两侧镀镍层间的焊接,钎料并未透过镍层与母材发生扩散反应。
关键词:
SiCP/6063Al 复合材料
,
无铅钎料
,
真空软钎焊
,
抗剪强度
范晓杰
,
徐冬霞
,
王鹏
,
牛济泰
,
王东斌
,
陈思杰
兵器材料科学与工程
采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对SiCP/6063Al复合材料进行真空钎焊.通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织.结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;SiCP/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为(CuxNi1-x)6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代.
关键词:
SiCP/6063Al复合材料
,
共晶组织
,
化学亲和力
,
真空钎焊
范晓杰
,
徐冬霞
,
王鹏
,
牛济泰
,
王东斌
,
陈思杰
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.04.024
采用 Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi 软钎料对镀镍后的两种不同体积比 SiCp/6063Al 复合材料进行真空钎焊。通过 SEM、剪切试验等方法分析了化学镀镍后 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头的显微组织以及保温时间对接头性能的影响。结果表明：两种不同体积比 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密，钎料对镀镍复合材料的润湿性良好；在270℃、保温35 min 的钎焊工艺下，钎焊接头的剪切强度最大值为38.3 MPa；钎料中的 Sn、Cu 元素能够与复合材料表面的 Ni 层发生化学反应，实现钎料与母材的冶金结合；镀镍后 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头断裂形式为韧性断裂为主的混合断裂，断裂主要发生在钎料内部，部分发生在镀镍层与钎料的结合处。
关键词:
SiCp/6063Al复合材料
,
真空软钎焊
,
显微组织
,
剪切强度
