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康逢辉 , 吴医博 , 杨瑞瑞
材料开发与应用
通过数值仿真方法研究了复合材料基座连接接头处补强铺层厚度、杨氏模量和阻尼对基座减振性能的影响,研究表明:增大补强铺层厚度和减小杨氏模量都能有效提高基座的减振性能,而增大接头处阻尼则减振效果不明显;然后选取一种典型连接形式的基座进行振动测试,测试所得插入损失与仿真计算插入损失差异较小,验证了本次仿真研究结果的正确性.
关键词: 复合材料基座 , 连接接头 , 数值仿真方法 , 振动试验