王巧娥
,
郭文利
,
梁彤祥
,
庞玉春
高分子材料科学与工程
研究了60Coγ辐照对无卤阻燃EPDM-PVMQ共混橡胶电缆绝缘材料性能的影响。采用的辐照剂量率为171.7Gy/min和283Gy/min,累积总剂量500kGy,并采用国标方法测定了辐照前后材料的力学性能、电绝缘性能和阻燃性能。结果表明,PVMQ配合量小于10phr时,拉伸强度保持率随辐照剂量的...
关键词:
乙丙橡胶
,
苯基硅橡胶
,
γ辐射
,
力学性能
,
氧指数
,
体积电阻率
,
氧化降解
樊明娜
,
李世鸿
,
刘继松
,
黄富春
贵金属
将3种银粉，即：片状银粉、片状银粉加入5%纳米银粉的混合粉、片状银粉加入10%纳米银粉的混合粉，加入双酚F环氧树脂中配制导电胶。通过在玻璃基片上印刷导电胶条，固化后测量其长、宽、厚和电阻，利用公式ρ=Rs/l计算体积电阻率。结果表明，当纳米银粉添加量为5%时，体积电阻率出现明显下降，混合银粉含量为7...
关键词:
复合材料
,
导电胶
,
体积电阻率
,
片状银粉
,
纳米银粉
周树东
,
金正东
绝缘材料
测量了两种具有相同化学结构的有机过氧化物交联剂的电导率、氯含量、过氧化物含量及黄变指数，采用这两种过氧化物交联剂制备了EVA胶膜，并分析比较了两种EVA胶膜的体积电阻率、流变性能及储存稳定性。结果表明：有机过氧化物交联剂对EVA胶膜的性能有较大影响。
关键词:
交联剂
,
EVA胶膜
,
体积电阻率
,
流变性能
,
储存稳定性
赵小齐
,
王咏丽
,
王琦
,
张然
硅酸盐通报
在没有保护气氛情况下,对铁硅酸盐分别在不同熔制温度下进行熔制,并对玻璃进行电阻率测试,从而确定不同熔制温度对铁硅酸盐玻璃的体积电阻率的影响,进而分析不同熔制温度对电阻率影响的规律.为在无保护气氛下生产出电阻率达到1010数量级电阻玻璃提供熔制工艺技术依据.
关键词:
MRPC
,
电极玻璃
,
体积电阻率
,
电子导电
,
熔制温度
张文龙
,
吴月
,
杨佳明
,
仲利东
,
赵洪
,
王暄
高分子材料科学与工程
针对高压、超高压直流输电电缆中存在空间电荷效应的现象,文中基于MgO/聚乙烯纳米复合材料,加入乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)进行改性,讨论了EVA的种类及用量对复合材料空间电荷、体积电阻率及直流击穿场强的影响,并通过扫描电镜(SEM)对粒子在复合材料中的分散性进行表征.结果表明,添加VA质量分数为1...
关键词:
纳米复合材料
,
体积电阻率
,
击穿场强
,
空间电荷
杨莹
,
严辉
,
李桢林
,
张雪平
,
范和平
绝缘材料
采用原位聚合法合成了导电片状镍粉/聚酰胺（CFNP/PAA）溶液，通过热亚胺化制备了CFNP/PI复合薄膜，对复合薄膜的红外光谱、热性能、力学性能、电性能、表面形貌进行了分析。结果表明：CFNP的加入不影响复合薄膜的亚胺化，随着CFNP含量的增加，CFNP/PI复合薄膜的电气强度和体积电阻率下降，导...
关键词:
导电片状镍粉
,
聚酰亚胺
,
复合材料
,
体积电阻率
彭旭
,
朱德贵
,
李杨绪
,
周加敏
,
吕振
,
郭鹏超
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150501
以氮化铝(AlN)和氮化硼(BN)为原料,无烧结助剂、热等静压烧结制备了AlN-BN复相陶瓷,研究了热等静压温度和压强对两种不同原料配比(摩尔比)烧结试样的微观结构和性能的影响.结果表明:增加BN的添加量对复相陶瓷的烧结致密化影响较小,但逐渐降低硬度和热导率、增大体积电阻率.相同原料配比下,复相陶瓷...
关键词:
AlN-BN复相陶瓷
,
热等静压
,
热导率
,
体积电阻率
琚伟
,
伊希斌
,
张晶
,
王启春
,
陈义祥
,
范会利
,
牟秋红
贵金属
通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响，制备出可常温储存的导电银胶。结果表明，银粉质量含量75%，环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20，二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40，所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经...
关键词:
金属材料
,
LED
,
导电银胶
,
片状银粉
,
体积电阻率
,
剪切强度
