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基于正交试验分析的阳极键合强度研究

陈明祥 , 易新建 , 甘志银 , 刘胜

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2005.03.026

采用抗拉强度作为键合质量评价的指标,对硅-玻璃阳极键合的键合温度、冷却速度、退火温度和时间等四个参数的三个位级下的键合效果进行了分析.通过采用正交试验分析法,将81组试验减少为9组并进行了试验.采用自制的抗拉强度测试机对强度进行了测试,结果发现,阳极键合后的冷却速度对强度的影响最为显著,冷却速度越低,强度越高.最后对断裂面进行了SEM分析并对试验结果进行了讨论.

关键词: 阳极键合 , 圆片键合 , 微机电系统(MEMS) , 强度 , 正交试验法

感应加热硅衬底上的金膜用于圆片键合

陈明祥 , 甘志银 , 刘胜

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2006.06.003

选用垂直于其表面的射频磁场对镀金膜的硅片进行了感应加热,由于磁场对材料加热具有选择性,感应热量首先作用于硅片上的金膜内,硅片先被传导加热到一定温度,然后被感应加热.理论上分析了该方法的可行性,初步试验结果表明,虽然金膜厚度低于感应趋肤深度,但在没有应用感应加热基座的情况下,几秒钟内就形成了金硅共晶相.另外,升温速度快,有效减少了加热过程中金对硅的扩散影响,该方法可广泛用于微系统封装中的圆片键合.

关键词: 圆片键合 , 感应加热 , 金-硅共晶 , 微机电系统(MEMS)封装

半导体学报（英文版） doi:10.1088/1674-4926/33/6/066001

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