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20%C/Cu复合材料的载流摩擦磨损性能

李杨绪 , 朱德贵 , 彭旭 , 周加敏

机械工程材料 doi:10.11973/jxgccl201611017

采用冷压成型和热等静压烧结技术制备了20%C/Cu 复合材料,研究了它在干摩擦条件下的载流摩擦磨损性能,并分析了它的磨损机理。结果表明:随着载荷增加,载流和非载流条件下的磨损率均逐渐增大,第三体的形成使摩擦因数不断降低;随着滑动速度增大,载流和非载流条件下的摩擦因数呈微小的上升趋势,磨损率则先增大后降低;载流条件下复合材料的摩擦因数和磨损率比非载流时的均有所下降,载流条件下第三体的润滑作用加强,提高了材料的耐磨性;复合材料的磨损过程中存在黏着磨损、磨粒磨损和剥层磨损,且在磨损表面上并未发现电弧烧蚀的痕迹。

关键词: 热等静压 , 铜/石墨复合材料 , 载流磨损 , 第三体

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