郭艳
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曾振欧
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谢金平
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范小玲
电镀与涂饰
通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P2O7·3H2O 300 g/L，Sn2P2O78 g/L，Cu2P2O7·4H2O 12 g/L，添加剂K-12.4~4.0 mL/L，还原剂2 g/L，pH 8.5~9.5，电流密度0.7~1.2 A/dm2，温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂，具有细化晶粒的作用，但不具有整平能力，其用量为0.8~4.0 mL/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。
关键词:
白铜锡合金
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电镀
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焦磷酸盐
,
添加剂
郭艳
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曾振欧
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赵洋
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谢金平
,
李树泉
电镀与涂饰
通过测定阴极极化曲线和循环伏安曲线，研究了焦磷酸盐溶液体系在铜电极上电沉积白铜锡的电化学行为，并分析了不同添加剂对电沉积白铜锡阴极过程和电沉积层晶相结构的影响。结果表明，焦磷酸盐溶液体系电沉积白铜锡为不可逆电极过程，溶液中Cu2+与Sn2+也有互相促进电沉积的作用。添加剂IEP、DPTHE和JZ-1都会影响溶液中Cu2+和Sn2+离子还原的阴极极化和电沉积白铜锡的晶相结构。IEP和JZ-1都具有增强Sn2+还原的阴极极化和降低 Cu2+还原的阴极极化的双重作用。无添加剂和添加IEP或DPTHE的镀液中电沉积所得白铜锡的晶相结构都为Cu6Sn5，添加JZ-1的镀液中电沉积所得白铜锡的主要晶相结构则为Cu41Sn11。
关键词:
白铜锡合金
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电沉积
,
焦磷酸盐
,
添加剂
,
电化学
