黄新
,
余祖孝
腐蚀与防护
焦磷酸盐电镀Cu—sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺，但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验，研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流密度等的影响。结果表明，焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的最佳添加剂是光亮剂乙二胺（EDA，0．5g／L）、辅助光亮剂甲醛（HCHO，0．5g／L）与表面张力处理剂（SDBS，0．5g／L）三者的复合。
关键词:
电镀Cu-Sn合金镀层
,
焦磷酸盐镀液
,
添加剂
,
镀层性能
黎小阳
,
郭崇武
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.06.009
制定了测定焦磷酸盐铜-镍合金镀液中硫酸镍的返滴定法.在加热条件下用硫酸分解焦磷酸,使其转变为磷酸.用抗坏血酸和硫脲掩蔽镀液中的铜离子和铁杂质,在pH =5.4的条件下,加入过量的EDTA标准滴定溶液配合镍离子,以二甲酚橙作指示剂,用硫酸锌标准滴定溶液返滴定EDTA,从而得到硫酸镍的质量浓度.试验表明,本法的相对平均偏差为0.22％,回收率为99.68％.用返滴定法解决了镍离子对二甲酚橙指示剂的封闭问题.
关键词:
焦磷酸盐
,
铜-镍合金镀液
,
焦磷酸
,
正磷酸
,
硫酸镍
,
返滴定
,
掩蔽剂
,
二甲酚橙指示剂
郭崇武
,
黎小阳
电镀与涂饰
制定了测定焦磷酸盐锡-镍合金镀液中氯化镍的新方法.用双氧水将Sn(Ⅱ)离子氧化成Sn(Ⅳ)离子,再以氟化钠掩蔽Sn (Ⅵ)离子.在pH=10的条件下,以紫脲酸铵作指示剂,用乙二胺四乙酸(EDTA)容量法滴定镍.本法简单、准确,相对平均偏差为0.18％,回收率为99.18％～ 99.98％,解决了传统方法中Sn (Ⅱ)离子和焦磷酸钾对测定氯化镍的干扰问题.
关键词:
锡-镍合金镀液
,
氯化镍
,
二价锡离子
,
掩蔽剂
,
乙二胺四乙酸
,
容量分析法
王建军
,
宋武林
,
郭连贵
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.06.024
详细介绍了焦磷酸盐镀铜工艺的前处理过程,讨论了镀液pH值、电流密度、空气搅拌及温度等工艺条件对镀层质量影响.通过控制适宜的工艺条件得到结晶细致光亮的镀层.同时由于镀液不含氰化物,镀液稳定性好,适宜于大批量工业生产,可广泛用作装饰性保护镀层的底层及工件防渗碳的过渡层.
关键词:
镀铜
,
pH值
,
电流密度
,
搅拌
,
温度
孙松华
,
王军
,
曹华珍
,
郑国渠
电镀与涂饰
采用赫尔槽试验、哈林阴极法、贴滤纸法及稳态阴极极化测量,研究了分别由AcTl和普通国产焦磷酸盐配制的镀铜液的性能差别,采用络合能力指数(CAI)对不同品质焦磷酸钾的络合能力进行评价.结果表明,采用络合能力指数高的ACTI焦磷酸盐配制的镀铜液,其分散能力,络合能力和镀层致密性、孔隙率均优于以络合能力指数低的普通焦磷酸盐配制的镀铜液.杂质正磷酸根离子严重影响ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能:随着其质量浓度增大,槽电压升高,镀液的络合能力降低.三聚磷酸根离子对ACTI焦磷酸盐镀铜液的极化性能影响不大.
关键词:
电镀铜
,
焦磷酸盐
,
络合能力指数
,
分散能力
,
阴极极化
,
金相组织
,
孔隙率
郭崇武
,
易胜飞
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.08.004
依据电位活化理论,研究了超低浓度焦磷酸铜预镀铜电解液,其组成为:0.5 ~ 2.5 g/L焦磷酸铜,150 ~ 200 g/L焦磷酸钾.在该电解液中的阴极钢铁件主要发生水的电解反应,同时,工件表面的氧化膜被还原.经过上述处理后,工件表面镀上一层铜膜,然后按常规焦磷酸盐工艺镀铜.实验表明,镀层与基体的结合力与钢铁件氰化镀铜大体相同.
关键词:
电位活化
,
钢铁件
,
超低浓度
,
焦磷酸铜
,
预镀铜
